近日，為搶抓國家集成電路產業(yè)發(fā)展和成渝地區(qū)雙城經濟圈建設重大機遇，促進川渝兩地資源聯(lián)動，加快推動集成電路產業(yè)協(xié)同發(fā)展，2023成渝集成電路產業(yè)峰會在成都舉辦。

利普芯應邀參會，并在會場對封裝測試板塊業(yè)務進行了專題展示，這也是2023年利普芯的首展。

本次展示，利普芯通過畫面加實物的形式，全面介紹了封測主要業(yè)務和產品路線，以及封裝工藝、測試工藝等內容，獲得了參會人員的青睞和好評，為后續(xù)行業(yè)間的交流合作搭建了平臺。

近年來，利普芯始終堅持求真務實的價值觀，按照既定目標推動企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展。根據(jù)規(guī)劃，利普芯今年將在全國參加多場展會，內容覆蓋芯片設計、封裝測試兩大板塊，屆時，將會有更多創(chuàng)新成果和產品集中呈現(xiàn)。